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新基建下人工智能的未来

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  • 包装:平装
  • 出版社:电子工业
  • ISBN:9787121439544
  • 作者:刁生富//刁宏宇//彭钰舒|责编:米俊萍
  • 页数:214
  • 出版日期:2022-08-01
  • 印刷日期:2022-08-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:291千字